In der sich ständig weiterentwickelnden Halbleiterindustrie sind die Zuverlässigkeit und Leistung von Chipverpackungsprozessen von größter Bedeutung. Adhäsionspromotoren spielen eine entscheidende Rolle bei der Verbesserung der Bindungsstärke zwischen verschiedenen Materialien und sicherstellen die Integrität des ChIP -Pakets.

In der sich ständig weiterentwickelnden Welt der Halbleitertechnologie hat die Suche nach verbesserter Leistung und Miniaturisierung zur Erforschung neuer Materialien und Bindungstechniken geführt. Ein kritischer Aspekt, der erhebliche Aufmerksamkeit erregt hat, ist die Verwendung von Adhäsionsförderern.

Treten Sie Ruqinba bei der China International Surface Finishing Exhibition 2024 (SFCHina) bei, in der über 270 Aussteller aus 19 Ländern und Regionen die neuesten Fortschritte bei der Oberflächenbehandlungstechnologien präsentieren werden. Diese führende Veranstaltung bietet technische Austauschaktivitäten wie Foren, um Indus zu ermöglichen

EinleitungDie Wahl der richtigen Bodenbeschichtung ist entscheidend für die Gewährleistung der Haltbarkeit, Ästhetik und Effizienz Ihres Projekts. Zwei beliebte Optionen – Polyaspartic und Epoxidharz – bieten je nach Ihren Anforderungen deutliche Vorteile. Egal, ob Sie ein Bauunternehmer oder ein Heimwerker sind, wir verstehen die Unterschiede

Polyasparticharz ist eine Art Polyharnstoff, der aufgrund seiner einzigartigen Eigenschaften in verschiedenen industriellen und kommerziellen Anwendungen an Popularität gewonnen hat. Es wurden jedoch Bedenken hinsichtlich der möglichen Freisetzung schädlicher Dämpfe während der Anwendung und des Aushärtungsprozesses geäußert. Ziel dieses Artikels ist es, dies zu erforschen